70V7339S166BFG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：208-LFBGA
描述：IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208FPBGA
1701
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70V7339S166BFG，现有足量库存。70V7339S166BFG的封装/规格参数为:208-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供70V7339S166BFG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有70V7339S166BFG的详细使用方法及教程。
