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70V639S10BF8

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:208-LFBGA

描述:IC SRAM 2.25MBIT PAR 208CABGA

6250 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70V639S10BF8,现有足量库存。70V639S10BF8的封装/规格参数为:208-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供70V639S10BF8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有70V639S10BF8的详细使用方法及教程。

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70V639S10BF8产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Renesas Electronics America Inc
制造商零件编号 70V639S10BF8
描述 IC SRAM 2.25MBIT PAR 208CABGA
库存 6250
系列 -
包装 卷带(TR)
存储器类型 易失
存储器格式 SRAM
技术 SRAM - 双端口,异步
存储容量 2.25Mb(128K x 18)
存储器接口 并联
时钟频率 -
写周期时间 - 字,页 10ns
访问时间 10 ns
电压 - 供电 3.15V ~ 3.45V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 208-LFBGA
供应商器件封装 208-CABGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”