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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽）
描述：IC SRAM 64MBIT PAR 52TSOP II
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RMWV6416AGSD-5S2#HA0，现有足量库存。RMWV6416AGSD-5S2#HA0的封装/规格参数为:52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供RMWV6416AGSD-5S2#HA0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RMWV6416AGSD-5S2#HA0的详细使用方法及教程。
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| RMWV6416AGSD-5S2#HA0产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 制造商零件编号 | RMWV6416AGSD-5S2#HA0 |
| 描述 | IC SRAM 64MBIT PAR 52TSOP II |
| 库存 | 6664 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM |
| 存储容量 | 64Mb（8M x 8，4M x 16） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | 55ns |
| 访问时间 | 55 ns |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 52-TSOP II |
