MR3A16AYS35
制造商：Everspin Technologies Inc.
封装外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
描述：IC RAM 8MBIT PARALLEL 54TSOP2
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR3A16AYS35，现有足量库存。MR3A16AYS35的封装/规格参数为:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MR3A16AYS35数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MR3A16AYS35的详细使用方法及教程。
