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SM662PBB-BESS

制造商：Silicon Motion, Inc.

封装外壳：100-LBGA

描述：FERRI-EMCC 3D 10GB SLC 153BGA

2273 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Silicon Motion, Inc.设计生产的SM662PBB-BESS，现有足量库存。SM662PBB-BESS的封装/规格参数为:100-LBGA；同时斯普仑现货为您提供SM662PBB-BESS数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SM662PBB-BESS的详细使用方法及教程。

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SM662PBB-BESS产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商 Silicon Motion, Inc.
制造商零件编号 SM662PBB-BESS
描述 FERRI-EMCC 3D 10GB SLC 153BGA
库存 2273
系列 Ferri-eMMC®
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）
存储容量 80Gb（10G x 8）
存储器接口 eMMC
时钟频率 -
写周期时间 - 字，页 -
访问时间 -
电压 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LBGA
供应商器件封装 100-BGA（14x18）

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