SM662PEB-BESS
制造商:Silicon Motion, Inc.
封装外壳:100-LBGA
描述:FERRI-EMCC 3D I 10GB SLC 153BGA
6579
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Silicon Motion, Inc.设计生产的SM662PEB-BESS,现有足量库存。SM662PEB-BESS的封装/规格参数为:100-LBGA;同时斯普仑现货为您提供SM662PEB-BESS数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SM662PEB-BESS的详细使用方法及教程。
