W25Q01JVTBIM TR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24TFBGA
5225
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q01JVTBIM TR，现有足量库存。W25Q01JVTBIM TR的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W25Q01JVTBIM TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q01JVTBIM TR的详细使用方法及教程。
