MR25H10CDCR
制造商：Everspin Technologies Inc.
封装外壳：8-TDFN 裸露焊盘
描述：IC RAM 1MBIT SPI 40MHZ 8DFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR25H10CDCR，现有足量库存。MR25H10CDCR的封装/规格参数为:8-TDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MR25H10CDCR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MR25H10CDCR的详细使用方法及教程。
