W25N04KVTCIR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLASH 4GBIT SPI/QUAD 24TFBGA
2026
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25N04KVTCIR，现有足量库存。W25N04KVTCIR的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W25N04KVTCIR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25N04KVTCIR的详细使用方法及教程。
