W66BM6NBUAGJ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：200-WFBGA
描述：2GB LPDDR4X, X16, 1866MHZ, -40C~
8388
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W66BM6NBUAGJ，现有足量库存。W66BM6NBUAGJ的封装/规格参数为:200-WFBGA；同时斯普仑现货为您提供W66BM6NBUAGJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W66BM6NBUAGJ的详细使用方法及教程。
