W66BQ6NBUAHJ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：200-WFBGA
描述：2GB LPDDR4X, X16, 2133MHZ, -40C~
5003
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W66BQ6NBUAHJ，现有足量库存。W66BQ6NBUAHJ的封装/规格参数为:200-WFBGA；同时斯普仑现货为您提供W66BQ6NBUAHJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W66BQ6NBUAHJ的详细使用方法及教程。
