W25M512JWBIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLASH 512MBIT SPI 24TFBGA
5632
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25M512JWBIQ，现有足量库存。W25M512JWBIQ的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W25M512JWBIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25M512JWBIQ的详细使用方法及教程。
