W63AH2NBVACI
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：178-VFBGA
描述：1GB LPDDR3, X32, 933MHZ, INDUSTR
8789
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W63AH2NBVACI，现有足量库存。W63AH2NBVACI的封装/规格参数为:178-VFBGA；同时斯普仑现货为您提供W63AH2NBVACI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W63AH2NBVACI的详细使用方法及教程。
