W25N02JWSFIF
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC FLSH 2GBIT SPI 166MHZ 16SOIC
2801
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25N02JWSFIF，现有足量库存。W25N02JWSFIF的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供W25N02JWSFIF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25N02JWSFIF的详细使用方法及教程。
