W66BP6NBUAGJ TR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：200-WFBGA
描述：2GB LPDDR4, X16, 1866MHZ, -40C~1
7328
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W66BP6NBUAGJ TR，现有足量库存。W66BP6NBUAGJ TR的封装/规格参数为:200-WFBGA；同时斯普仑现货为您提供W66BP6NBUAGJ TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W66BP6NBUAGJ TR的详细使用方法及教程。
