W25R512JVEIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：RPMC SPIFLASH, 3V, 512M-BIT
5907
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25R512JVEIQ，现有足量库存。W25R512JVEIQ的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25R512JVEIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25R512JVEIQ的详细使用方法及教程。
