W971GG8NB-18I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：60-VFBGA
描述：1GB, DDR2-1066, X8 IND TEMP
2825
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W971GG8NB-18I，现有足量库存。W971GG8NB-18I的封装/规格参数为:60-VFBGA；同时斯普仑现货为您提供W971GG8NB-18I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W971GG8NB-18I的详细使用方法及教程。
