W25Q256JWFIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC
6708
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q256JWFIQ，现有足量库存。W25Q256JWFIQ的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供W25Q256JWFIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q256JWFIQ的详细使用方法及教程。
