W947D2HBJX6E
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：90-TFBGA
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
8556
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W947D2HBJX6E，现有足量库存。W947D2HBJX6E的封装/规格参数为:90-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W947D2HBJX6E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W947D2HBJX6E的详细使用方法及教程。
