GD25Q256DBIGY
制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
4502
现货
斯普仑电子元件现货为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD25Q256DBIGY，现有足量库存。GD25Q256DBIGY的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供GD25Q256DBIGY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GD25Q256DBIGY的详细使用方法及教程。
