W987D6HBGX6I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：54-TFBGA
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
9035
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W987D6HBGX6I，现有足量库存。W987D6HBGX6I的封装/规格参数为:54-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W987D6HBGX6I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W987D6HBGX6I的详细使用方法及教程。
