W25Q256JWYIM TR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：32-UFBGA，WLCSP
描述：IC FLASH 256MBIT SPI 32WLCSP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q256JWYIM TR，现有足量库存。W25Q256JWYIM TR的封装/规格参数为:32-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供W25Q256JWYIM TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q256JWYIM TR的详细使用方法及教程。
