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制造商：Winbond Electronics
封装外壳：48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）
描述：1G-BIT NAND FLASH, 3V, 1-BIT ECC
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W29N01HVSINA TR，现有足量库存。W29N01HVSINA TR的封装/规格参数为:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供W29N01HVSINA TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W29N01HVSINA TR的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W29N01HVSINA TR，现有足量库存。W29N01HVSINA TR的封装/规格参数为:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供W29N01HVSINA TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W29N01HVSINA TR的详细使用方法及教程。
| W29N01HVSINA TR产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Winbond Electronics |
| 制造商零件编号 | W29N01HVSINA TR |
| 描述 | 1G-BIT NAND FLASH, 3V, 1-BIT ECC |
| 库存 | 3085 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | 闪存 |
| 技术 | FLASH - NAND（SLC） |
| 存储容量 | 16Mb（2M x 8） |
| 存储器接口 | SPI - 四 I/O，QPI，DTR |
| 时钟频率 | 133 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | 3ms |
| 访问时间 | 6 ns |
| 电压 - 供电 | 1.65V ~ 1.95V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 48-TSOP |
