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W956D8MBKX5I

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:-

描述:64MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND TE

3319 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W956D8MBKX5I,现有足量库存。W956D8MBKX5I的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供W956D8MBKX5I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W956D8MBKX5I的详细使用方法及教程。

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W956D8MBKX5I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W956D8MBKX5I
描述 64MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND TE
库存 3319
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 HyperRAM
存储容量 64Mb(8M x 8)
存储器接口 HyperBus
时钟频率 200 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 1.7V ~ 2V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TC)
安装类型 -
封装/外壳 -
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”