W956D8MBYA5I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：64MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND TE
2653
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W956D8MBYA5I，现有足量库存。W956D8MBYA5I的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W956D8MBYA5I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W956D8MBYA5I的详细使用方法及教程。
