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品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：134-VFBGA 库存：1271pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：6406pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：9184pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：132-VBGA 库存：8324pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：132-VBGA 库存：6401pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：5841pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：3740pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：6765pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：5795pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：9168pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TFBGA 库存：6339pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：60-TFBGA 库存：1412pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：144-LFBGA 库存：7824pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：48-TFBGA 库存：2159pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 库存：9537pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-VBGA 库存：2810pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：1287pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：1112pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：78-TFBGA 库存：1710pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：96-TFBGA 库存：1893pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：78-TFBGA 库存：2517pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：96-TFBGA 库存：7144pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：78-TFBGA 库存：6303pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：134-TFBGA 库存：1912pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：5745pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：7740pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：6297pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：7600pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：7704pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：7553pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：5954pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：7599pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 8170pcs
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