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品牌：Macronix 封装/外壳：48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：3116pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：4548pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 库存：6217pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：1508pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-TBGA 库存：2274pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：6349pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：1859pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：5962pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-TBGA 库存：4539pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-TBGA 库存：3094pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：5528pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：9629pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：8437pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：7839pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 库存：6682pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 库存：3082pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 库存：6423pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.300"，7.62mm 宽） 库存：5658pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.300"，7.62mm 宽） 库存：4109pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.300"，7.62mm 宽） 库存：6790pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：4987pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 库存：6954pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 库存：9156pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 库存：4031pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 库存：2015pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 库存：3991pcs
品牌：Rohm Semiconductor 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 库存：6211pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：48-VFBGA 库存：2074pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：2397pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：60-TFBGA 库存：1704pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：60-TFBGA 库存：5443pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） 库存：5590pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 4546pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 9236pcs
Micron Technology Inc. 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 4433pcs
Micron Technology Inc. 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 4676pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 5860pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 4106pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 5457pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 1313pcs
Micron Technology Inc. 63-VFBGA 5738pcs
Micron Technology Inc. 100-TBGA 6311pcs
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