TS861AIN
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC COMP SGL RAIL TO RAIL 8 DIP
3388
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TS861AIN，现有足量库存。TS861AIN的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TS861AIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS861AIN的详细使用方法及教程。
