NJU77251KG1-TE3
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：6-XFDFN 裸露焊盘
描述：HIGH-SPEED, RAIL-TO-RAIL INPUT,
3025
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJU77251KG1-TE3，现有足量库存。NJU77251KG1-TE3的封装/规格参数为:6-XFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NJU77251KG1-TE3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJU77251KG1-TE3的详细使用方法及教程。
