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BU7233YF-CGE2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)

描述:BU7233YF-C IS INPUT FULL SWING,

3958 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU7233YF-CGE2,现有足量库存。BU7233YF-CGE2的封装/规格参数为:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供BU7233YF-CGE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BU7233YF-CGE2的详细使用方法及教程。

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BU7233YF-CGE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BU7233YF-CGE2
描述 BU7233YF-C IS INPUT FULL SWING,
制造商 Rohm Semiconductor
库存 3958
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 CMOS
元件数 2
输出类型 开路漏极
电压 - 供电,单/双 (±) 1.8V ~ 5.5V,±0.9V ~ 2.75V
电压 - 输入补偿(最大值) 14mV @ 3V
电流 - 输入偏置(最大值) 300pA @ 3V
电流 - 输出(典型值) 7mA @ 3V
电流 - 静态(最大值) 25µA
CMRR,PSRR(典型值) 80dB CMRR,80dB PSRR
传播延迟(最大值) 1.8µs(标准)
滞后 -
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”