TEA1655T/N1,518
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OFFLINE SWITCH 16SO
7705
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA1655T/N1,518，现有足量库存。TEA1655T/N1,518的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TEA1655T/N1,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TEA1655T/N1,518的详细使用方法及教程。
