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TEA1530AP/N2,112

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8DIP

2309 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA1530AP/N2,112,现有足量库存。TEA1530AP/N2,112的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供TEA1530AP/N2,112数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TEA1530AP/N2,112的详细使用方法及教程。

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TEA1530AP/N2,112产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TEA1530AP/N2,112
描述 IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8DIP
制造商 NXP USA Inc.
库存 2309
系列 GreenChip™ II
包装 管件
产品状态 停产
输出隔离 隔离
内部开关
电压 - 击穿 650V
拓扑 反激
电压 - 启动 11 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 8.7V ~ 20V
占空比 0.7
频率 - 开关 63kHz
功率 (W) 65 W
故障保护 限流,超温,过压,短路
控制特性 -
工作温度 -20°C ~ 145°C(TJ)
封装/外壳 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装 8-DIP
安装类型 通孔

为智能时代加速到来而付出“真芯”