TOP271KG
制造商：Power Integrations
封装外壳：12-BESOP（0.350"，8.89mm 宽），11 引线，裸露焊盘
描述：IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 12ESOP
3664
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Power Integrations设计生产的TOP271KG，现有足量库存。TOP271KG的封装/规格参数为:12-BESOP（0.350"，8.89mm 宽），11 引线，裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TOP271KG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TOP271KG的详细使用方法及教程。
