TFS757HG
制造商：Power Integrations
封装外壳：16-SSIP，12 引线，裸露焊盘，成形引线
描述：IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Power Integrations设计生产的TFS757HG，现有足量库存。TFS757HG的封装/规格参数为:16-SSIP，12 引线，裸露焊盘，成形引线；同时斯普仑现货为您提供TFS757HG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TFS757HG的详细使用方法及教程。
