欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

TEA2261

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC OFFLINE SWITCH 16DIP

2035 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TEA2261,现有足量库存。TEA2261的封装/规格参数为:16-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供TEA2261数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TEA2261的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TEA2261,现有足量库存。TEA2261的封装/规格参数为:16-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供TEA2261数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TEA2261的详细使用方法及教程。

TEA2261产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TEA2261
描述 IC OFFLINE SWITCH 16DIP
制造商 STMicroelectronics
库存 2035
系列 -
包装 管件
产品状态 停产
输出隔离 隔离
内部开关
电压 - 击穿 -
拓扑 -
电压 - 启动 10.3 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 7.4V ~ 20V
占空比 0.6
频率 - 开关 10kHz ~ 100kHz
功率 (W) 140 W
故障保护 限流,过压
控制特性 软启动
工作温度 -20°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳 16-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装 16-DIP
安装类型 通孔

为智能时代加速到来而付出“真芯”