NCP1395APG
制造商：onsemi
封装外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OFFLINE SW HALF-BRDG 16DIP
5975
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP1395APG，现有足量库存。NCP1395APG的封装/规格参数为:16-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供NCP1395APG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP1395APG的详细使用方法及教程。
