MIC3808BMM
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC OFFLINE SW PUSH-PULL 8MSOP
8454
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC3808BMM，现有足量库存。MIC3808BMM的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MIC3808BMM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC3808BMM的详细使用方法及教程。
