MC33025P
制造商：onsemi
封装外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OFFLINE SW HALF-BRDG 16DIP
7622
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC33025P，现有足量库存。MC33025P的封装/规格参数为:16-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MC33025P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33025P的详细使用方法及教程。
