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HR1002GS-Z

制造商:Monolithic Power Systems Inc.

封装外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC OFFLINE SW HALF-BRDG 16SOIC

1984 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的HR1002GS-Z,现有足量库存。HR1002GS-Z的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HR1002GS-Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HR1002GS-Z的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的HR1002GS-Z,现有足量库存。HR1002GS-Z的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HR1002GS-Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HR1002GS-Z的详细使用方法及教程。

HR1002GS-Z产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HR1002GS-Z
描述 IC OFFLINE SW HALF-BRDG 16SOIC
制造商 Monolithic Power Systems Inc.
库存 1984
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
产品状态 在售
输出隔离 隔离
内部开关
电压 - 击穿 600V
拓扑 半桥
电压 - 启动 -
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 8.9V ~ 15.5V
占空比 0.5
频率 - 开关 最高 600kHz
功率 (W) -
故障保护 过载,超温,短路
控制特性 软启动
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 16-SOIC
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”