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HFC0100HS-LF-P

制造商:Monolithic Power Systems Inc.

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:QUASI-RESONANT FLYBACK CONTROLLE

5826 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的HFC0100HS-LF-P,现有足量库存。HFC0100HS-LF-P的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HFC0100HS-LF-P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HFC0100HS-LF-P的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的HFC0100HS-LF-P,现有足量库存。HFC0100HS-LF-P的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HFC0100HS-LF-P数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HFC0100HS-LF-P的详细使用方法及教程。

HFC0100HS-LF-P产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HFC0100HS-LF-P
描述 QUASI-RESONANT FLYBACK CONTROLLE
制造商 Monolithic Power Systems Inc.
库存 5826
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
产品状态 在售
输出隔离 隔离
内部开关
电压 - 击穿 700V
拓扑 反激
电压 - 启动 11.8 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 8V ~ 20V
占空比 -
频率 - 开关 150kHz
功率 (W) -
故障保护 限流,过载,超温,过压
控制特性 软启动
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SOIC
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”