欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

NCP1377BDR2G

制造商:onsemi

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOIC

3755 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP1377BDR2G,现有足量库存。NCP1377BDR2G的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供NCP1377BDR2G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NCP1377BDR2G的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP1377BDR2G,现有足量库存。NCP1377BDR2G的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供NCP1377BDR2G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NCP1377BDR2G的详细使用方法及教程。

NCP1377BDR2G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 NCP1377BDR2G
描述 IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOIC
制造商 onsemi
库存 3755
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
产品状态 最后售卖
输出隔离 隔离
内部开关
电压 - 击穿 -
拓扑 反激
电压 - 启动 12.5 V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 7.5V ~ 18V
占空比 -
频率 - 开关 最高 300kHz
功率 (W) -
故障保护 限流,超温,过压
控制特性 -
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SOIC
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”