BM2SC123FP2-LBZE2
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA
描述:IC OFFLINE SW FLYBACK TO263-7
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BM2SC123FP2-LBZE2,现有足量库存。BM2SC123FP2-LBZE2的封装/规格参数为:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA;同时斯普仑现货为您提供BM2SC123FP2-LBZE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BM2SC123FP2-LBZE2的详细使用方法及教程。
