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BM2SC123FP2-LBZE2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA

描述:IC OFFLINE SW FLYBACK TO263-7

6558 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BM2SC123FP2-LBZE2,现有足量库存。BM2SC123FP2-LBZE2的封装/规格参数为:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA;同时斯普仑现货为您提供BM2SC123FP2-LBZE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BM2SC123FP2-LBZE2的详细使用方法及教程。

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BM2SC123FP2-LBZE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BM2SC123FP2-LBZE2
描述 IC OFFLINE SW FLYBACK TO263-7
制造商 Rohm Semiconductor
库存 6558
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
产品状态 在售
输出隔离 隔离
内部开关
电压 - 击穿 1700V
拓扑 反激
电压 - 启动 -
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 15V ~ 27.5V
占空比 -
频率 - 开关 120kHz
功率 (W) -
故障保护 限流,过载,超温,过压
控制特性 EN,频率控制,软启动
工作温度 -40°C ~ 105°C
封装/外壳 TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA
供应商器件封装 TO-263-7
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”