UC3875N
制造商：Texas Instruments
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OFFLINE SW FULL-BRDG 20DIP
3580
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的UC3875N，现有足量库存。UC3875N的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供UC3875N数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有UC3875N的详细使用方法及教程。
