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INN3692C-H606-TL

制造商:Power Integrations

封装外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线

描述:IC OFFLINE SW MULT TOP 24INSOP

1793 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Power Integrations设计生产的INN3692C-H606-TL,现有足量库存。INN3692C-H606-TL的封装/规格参数为:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线;同时斯普仑现货为您提供INN3692C-H606-TL数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有INN3692C-H606-TL的详细使用方法及教程。

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INN3692C-H606-TL产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 INN3692C-H606-TL
描述 IC OFFLINE SW MULT TOP 24INSOP
制造商 Power Integrations
库存 1793
系列 PowiGaN™, InnoSwitch™3-EP
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
产品状态 在售
输出隔离 隔离
内部开关
电压 - 击穿 900V
拓扑 反激,次级侧 SR
电压 - 启动 -
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) -
占空比 -
频率 - 开关 100kHz
功率 (W) 10 W
故障保护 限流,超温,过压
控制特性 -
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
封装/外壳 24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线
供应商器件封装 InSOP-24D
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”