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品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：8756pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：3363pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：7318pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：2593pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：8866pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：6022pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：1283pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：7071pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：5301pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：2650pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：4677pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：5933pcs
品牌：Toshiba Semiconductor and Storage 封装/外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：9433pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 库存：2772pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：8887pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 库存：7863pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：5428pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：9978pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：7278pcs
品牌：Toshiba Semiconductor and Storage 封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：2884pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：4676pcs
品牌：Toshiba Semiconductor and Storage 封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：3782pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 库存：1241pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：8348pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：8-UFBGA，CSPBGA 库存：3455pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：4739pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：8490pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：9160pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：18-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：5858pcs
品牌：Texas Instruments 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：6797pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：1600pcs
品牌：Toshiba Semiconductor and Storage 封装/外壳：18-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：8273pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 5357pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 8421pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 2823pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 6527pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 4242pcs
STMicroelectronics 24-PowerBSOP（0.295"，7.50mm 宽） 6167pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 2200pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 2943pcs
STMicroelectronics PowerSO-10 裸露底部焊盘 5451pcs
STMicroelectronics 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 4509pcs
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