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XCC3100ZH1MRTDT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN

描述:

247 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的XCC3100ZH1MRTDT,现有足量库存。XCC3100ZH1MRTDT的封装/规格参数为:QFN;同时斯普仑现货为您提供XCC3100ZH1MRTDT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCC3100ZH1MRTDT的详细使用方法及教程。

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XCC3100ZH1MRTDT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 XCC3100ZH1MRTDT
厂商 TI/德州仪器
批号 1410+
数量 247
封装 QFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”