X363SAM112CBPR
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：BGA
描述：
3500
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的X363SAM112CBPR，现有足量库存。X363SAM112CBPR的封装/规格参数为:BGA；同时斯普仑现货为您提供X363SAM112CBPR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X363SAM112CBPR的详细使用方法及教程。
