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X75LVDM976

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSOP56

描述:

1290 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的X75LVDM976,现有足量库存。X75LVDM976的封装/规格参数为:TSOP56;同时斯普仑现货为您提供X75LVDM976数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X75LVDM976的详细使用方法及教程。

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X75LVDM976产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 X75LVDM976
厂商 TI/德州仪器
批号 00+/02+
数量 1290
封装 TSOP56

为智能时代加速到来而付出“真芯”