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UCC5619MWP

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SSOP

描述:

2621 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的UCC5619MWP,现有足量库存。UCC5619MWP的封装/规格参数为:SSOP;同时斯普仑现货为您提供UCC5619MWP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UCC5619MWP的详细使用方法及教程。

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UCC5619MWP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 UCC5619MWP
厂商 TI/德州仪器
批号 0
数量 2621
封装 SSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”