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UCC38C45DG

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP

描述:

2800 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的UCC38C45DG,现有足量库存。UCC38C45DG的封装/规格参数为:TSSOP;同时斯普仑现货为您提供UCC38C45DG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UCC38C45DG的详细使用方法及教程。

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UCC38C45DG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 UCC38C45DG
厂商 TI/德州仪器
批号 2
数量 2800
封装 TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”